021-80392064
您好,欢迎光临德国KRAUTLOHER佳武旗舰店,我们将竭诚为您服务 点击这里给我发消息
您当前的位置:首页 » 新闻中心 » 真空元件技术革新,多*域应用迎来新变革

新闻中心

真空元件技术革新,多*域应用迎来新变革
发布时间:2025-03-18        浏览次数:8        返回列表
   近日,真空元件*域传来令人瞩目的消息,*系列关键技术的突破为众多行业带来了全新的发展机遇。这*技术革新不仅显著提升了真空元件的性能,还*大地拓展了其在各个*域的应用范围。
  
  在半导体制造行业,真空元件*直扮演着至关重要的角色。从晶圆清洗到镀膜、热处理等环节,真空元件的稳定性直接决定了产品的精度和质量。理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司近期获得的*项名为 “用于真空设备的热电偶组件以及真空设备” 的专利(授权公告号 CN 222618050 U,申请日期为 2024 年 6 月),为该行业带来了福音。这款热电偶组件通过独特的设计,能够让热电偶自适应热膨胀,以热传导方式精准测温,大大提高了真空设备测温的准确性,有望提升半导体产品的生产效率和质量。
  
  而在即将于 2025 年 3 月 26 日 - 28 日在上海新国际博览中心举办的 SEMICON China/FPD China 2025 展会上,思立康将展示其新款真空回流焊设备。其中,在线式三腔体与离线式单腔体甲酸真空回流焊设备备受关注。在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等行业中,像大功率的晶体管、LED、IGBT、MOSFET 等元件,多采用 BGA、QFN、LGA、CSP 等封装形式。思立康的高温真空回流焊设备能够保证焊点具备良好的导电性、机械强度和抗疲劳性能,为这些行业的高质量生产提供了有力保障。特别是在新能源行业的硅基 IGBT / 碳化硅 MOSFET 功率模块焊接中,TFV 系列甲酸真空回流焊设备优势尽显,其具备温度高、升温快、流量精确控制等特点,且能在*低的真空环境下实现产品空洞率<1% 的高品质焊接。此外,单腔体甲酸真空炉因占地面积小,非常适合实验室的新产品工艺验证,标配的内置式双*真空泵*限真空可达 10Pa,*高设定温度 420℃,可满足高铅焊接材料及金锡焊片等工艺需求。
 
  真空元件是借助电子在真空或气体中与电磁场相互作用,实现电磁能量形式转换的重要器件,广泛应用于广播、通信、电视、雷达、导航、自动控制、电子对抗、计算机终端显示、医学诊断治疗等诸多*域。其类型丰富,涵盖静电控制电子管、微波电子管、电子束管、光电管、X 射线管、充气管、真空量子电子器件等。尽管自 20 世纪 60 年代起,部分真空电子器件逐渐被固态电子器件替代,但在高频率、大功率*域,真空电子器件依旧无可替代,电子束管和光电管也在持续发展并广泛应用。
  
  随着此次技术的突破和新设备的推出,真空元件在各行业的应用将迎来新的变革。无论是半导体制造中的精准温度监测,还是通信、新能源等行业产品的高质量焊接,都将因真空元件技术的进步而得到更好的满足,为相关产业的进*步发展注入强劲动力。相信在未来,真空元件*域将不断创新,为更多行业带来意想不到的惊喜与变革。